Thẻ: Intel

Chip thế hệ thứ 12 của Intel sẽ thách thức CPU Arm và M1 của Apple vào cuối năm nay theo thông báo của Intel tại CES

Intel công bố bản giới thiệu phiên bản chip lớn tiếp theo của mình : chipset lai Alder Lake – giống như người tiền nhiệm Lakefield – Phiên bản mới sẽ sử dụng cách tiếp cận tương tự như công nghệ BIG.little của Arm, sử dụng các lõi tốc độ cao và hiệu quả hơn được đóng gói trong một chip để tối đa hóa cả sức mạnh và hiệu quả.

Khác với phiên bản Lakefield chủ yếu tập trung vào các thiết bị di động, Alder Lake sẽ nhắm đến mục tiêu nền tảng cho các bộ vi xử lý di động và máy tính để bàn trong tương lai, với các sản phẩm đầu tiên sử dụng “most power-scalable system-on-chip” vào nửa sau của năm 2021.

Các chip Alder Lake thế hệ thứ 12 sẽ có “phiên bản mới, nâng cao” sản xuất trên tiến trình 10nm SuperFin đã được thấy trong chip Tiger Lake thế hệ thứ 11 của Intel, các lõi năng lượng cao mới được đặt tên Golden Lake kết hợp với lõi Gracemont mới để tăng hiệu quả sử dụng. (Các lõi kiến trúc Tiger Lake được gọi là Willow Cove.)

Nhưng điều đáng chú ý là mục tiêu mà Intel nhắm tới ở đây, với các kế hoạch về chip lai sẽ có quy mô vượt ra khỏi các thiết bị di động đơn giản.

Thời điểm giới thiệu được cho là nhằm động thái đáp trả của Intel: chip Alder Lake đại diện cho sản phẩm của Intel trong cuộc chiến hiệu năng. Phía bên kia chiến tuyến là các chip dựa trên Arm được tung ra gần đây, như bộ xử lý M1 đang tạo nên làn sóng mới trong giới công nghệ mà Apple đã giới thiệu vào tháng 11 .

Thực tế là Intel đang muốn mở rộng quy mô chip lai của mình trên toàn bộ dòng sản phẩm của mình cho thấy công ty đang muốn cạnh tranh thành công của Apple Arm với công nghệ của riêng mình trong tương lai – một ý tưởng mới đặc biệt hấp dẫn, đặc biệt trong tình hình hiện nay thị trường chip truyền thống của Intel đang bị đe dọa bởi AMD.

Nguồn: Intel

Đúng vào thời điểm kiến trúc Rocket Lake sắp được Intel công bố, chúng tôi hiện có một vài thông tin từ @PttpcWorld chia sẻ về chip thế hệ thứ 11 của đội xanh đang được ép xung lên mức hơn 6,9 GHz. Tên bộ xử lý ép xung không được tiết lộ, nhưng nó có vẻ như là Intel Core i9-11900K hoặc i7-11700K, vì cả hai bộ xử lý đều có khả năng ép xung ấn tượng. Nhìn lướt qua CPU-Z trong các clip cho thấy kiến trúc Rocket Lake-S của Intel nhờ vào dung lượng bộ nhớ đệm và các lệnh dành riêng cho thế hệ sắp tới .

CPU Rocket Lake-S, dường như được kết hợp với bo mạch chủ Gigabyte Z590 Aorus, đã đo được tuốc độ 6.923,56 MHz trong qua trình ép xung, trong khi RAM 8 GB tham gia thử nghiệm đạt tốc độ gấp đôi là 6.666,66 MHz. Tốc độ CPU không phải là kỷ lục, nhưng nó là một dấu hiệu tốt cho thế hệ kiến trúc mới. Chúng tôi đã từng nói về Comet Lake Intel Core i9-10900K đath 7,7 GHz nhưng ngay cả con số ấn tượng này cũng bị lu mờ bởi tần số CPU kỷ lục thế giới HWBOT hiện tại là 8.722,78 MHz đạt được vào năm 2014 với bộ xử lý AMD FX-8370.

Có thể là chỉ một thời gian ngắn nữa kiến trúc thế hệ mới Rocket Lake-S của Intel sẽ có sẵn cho khách hàng, vì vậy các thông tin về việc ép xung CPU trên kiến trúc này sẽ giúp những người đang muốn nâng cấp máy tính có thể chờ đợi thế hệ tiếp theo từ Intel . Cả hai chip Intel Core i9-11900K và i7-11700K đều đã cho thấy một số điểm hiệu năng ấn tượng trong các điểm chuẩn tổng hợp và những người thích ép xung có thể sẽ bất ngờ trước những khả năng mà kiến trúc Rocket Lake mang lại.

Nguồn: Intel + @PttpcWorld

Với TDP 250W thuộc hàng khủng, chắc chắn là Intel Core i9-10900K sẽ cần một bộ tản nhiệt khủng không kém và đi kèm với một nhà máy điện bên cạnh. Tuy nhiên, một thử nghiệm của người dùng cho thấy ngay cả các bộ tản nhiệt nước cao cấp cũng không đủ cho CPU Comet Lake S 5,3 GHz khủng khiếp của Intel .

Người dùng đã chạy chương trình FPU của AIDA64 cùng với FurMark để đẩy CPU lên mức 100% công xuất. Điều này có vẻ không xuất hiện trong công việc hàng ngày, nhưng họ đang thử nó với bộ tản nhiệt nước AIO 240mm. Các bộ xử lý có thể so sánh như AMD Ryzen 9 3950X (có thêm 6 lõi vật lý và 12 luồng nữa) vẫn rất mát mẻ khi sử dụng hệ thống tản nhiệt tương tự, với nhiệt độ dưới 80 độ, ngay cả khi được ép xung .

Tuy các bộ xử lý AMD Ryzen 9 3950X cho kết quả kém hơn rất nhiều so với Intel Core i9-10900K nhưng con chip của Intel tăng nhiệt tới 93 độ.

Intel đang muốn quảng bá dòng sản phẩm Comet Lake S và đặc biệt là Intel Core i9-10900K, là CPU chơi game nhanh nhất trên thị trường. Tuy nhiên, dường như bạn sẽ phải đầu tư đáng kể vào việc làm mát cho bộ xử lý này để có thể tận dụng tối đa sức mạnh của chúng. Trong khi đó các chip 7nm của AMD, cung cấp hiệu suất gấp đôi trên mỗi watt, làm cho việc làm mát trở nên dễ dàng hơn.

Điều này dường như đi ngược lại xu hướng thông thường trước kia, các bộ xử lý Intel thường mát hơn AMD. Trước kia người dùng thường chú trọng đến bộ tản nhiệt khi xử dụng các chip của AMD chứ không phải là Intel

Nguồn: notebookcheck

Ngày hôm nay, Lenovo đã giới thiệu ThinkPad X1 Fold, máy tính bảng 13 inch với màn hình OLED có thể gập và bộ xử lý Intel. Gã khổng lồ chip Intel cũng mang khái niệm PC gấp tới CES 2020, với mục đích tạo nguồn cảm hứng cho một loại thiết bị hoàn toàn mới.

Nguyên mẫu của Intel được gọi là Horseshoe Bend, và sự khác biệt lớn nhất giữa nó và X1 Fold là, nó lớn hơn nhiều. Màn hình OLED có đường chéo tỉ lệ 4:3 và kích thước 17,3 inch khi mở ra, nó có cảm giác gần với kích thước máy laptop truyền thống hơn khi bạn gập nó ở một góc và sử dụng nó trên bàn. Ngoài ra còn có chân đế kiểu Surface để bạn có thể sử dụng với kích thước màn hình đầy đủ khi kết hợp với bàn phím không dây.

Chế độ hoạt động phổ biến nhất có thể giống như một chiếc máy laptop với nội dung và giao diện người dùng xuất hiện dưới ngón tay của bạn cũng như trước mặt bạn. Các trang web cho bạn cảm giác như chúng cuộn mãi mãi; bạn có thể tiếp tục đọc một bài báo chỉ bằng cách di chuyển ngón tay của bạn.

Một trường hợp sử dụng khác được demo là chỉnh sửa video trong đó bạn có thể thao tác dòng thời gian trực tiếp với các ngón tay thay vì bàn phím thường có. Nếu bạn muốn phát video toàn màn hình, bạn chỉ cần xoay màn hình và sử dụng chân đế. Nếu bàn phím trên màn hình không làm bạn hài lòng, bạn có thể gắn bàn phím không dây vào nửa dưới của màn hình.

Horseshoe Bend được xây dựng dựa trên kiến ​​trúc Tiger Lake 10nm mới của Intel, dự kiến ​​sẽ xuất xưởng vào cuối năm nay. Nó cho thiết kế máy chỉ dày 7mm với TDP 9W và không quạt làm mát (làm mát bằng đối lưu gió tự nhiên). Thiết bị mà chúng tôi được giới thiệu chạy Windows 10, nhưng Intel hy vọng Windows 10X sắp tới của Microsoft sẽ phù hợp với thiết bị này.

So với ThinkPad X1 Fold, Horseshoe Bend với viền mảnh và thiết kế mỏng hơn, nó cho cảm giác bóng bẩy hơn. Tất nhiên, không thể bỏ qua màn hình OLED lớn hơn của nó.

Thật không may, Intel sẽ không cho phép chúng tôi tự gập màn hình hoàn toàn, vì vậy chúng tôi không thể nói cho bạn biết nhiều về bản lề do Intel thiết kế khi sử dụng thực tế. Những gì chúng ta có thể nói là Intel dường như đang thúc đẩy dòng thiết bị này và họ hy vọng sẽ hợp tác với một số nhà sản xuất để giúp phát triển các thiết bị này trong tương lai không xa.

Nguồn: Theverge

Xem thêm :

• Đánh giá Samsung Galaxy A50, Smart phone tầm trung với màn hình AMOLED
• Đánh giá Nokia 7.2 – Điện thoại thông minh tốt có một vài điểm yếu nhỏ